半導體晶片除濕設計的防潮箱產品，除濕速度較物理吸濕式防潮箱快很多，通常濕度由70%RH下降至40%RH，一般容積70公升的晶片除濕防潮箱，約需花費2小時。 （一般物理吸附式防潮箱需5-24小時方能完成除濕）。適合較潮濕對象及使用開門頻繁者。若搭配微電腦濕度控制器連結使用，更可有效穩定的控制濕度，濕度高於設定值就除濕，低於設定值就停止除濕，濕度可被穩定控制在±2%RH範圍內。不必擔心因季節變化、早晚溫差、防潮箱排濕反潮及濕度控制範圍太寬等，造成濕度起伏過大的現象，危害到保存對象。且採用直流低電壓運作，既安全又省電，使用上也最安心。

 

優點：濕度可隨心所欲調整，濕度值完全掌控在平衡點，全自動除濕，且速度快，比較容易短時間達到一定濕度需要。到達設定濕度值之後，並穩定保持在設定值內。由於不需要加熱排濕過程，只有物理式耗電量的十分之一。

 

缺點:由於利用溫差原理才能產生水氣凝結現象，在溫度低於2℃以下的環境，水氣都凍結了，所以無法除濕。但是請注意，因為低溫環境水氣都凝結了，所以這個時候的空氣已經十分乾燥了！

 

(以下省略)